Nuvoton Technology Corporation (Nuvoton) 的成立旨在為市場帶來創(chuàng)新的半導體解決方案。Nuvoton 于 2008 年 7 月作為 Winbond Electronics 的附屬公司分拆成立，并于 2010 年 9 月在臺灣證券交易所 (TWSE) 上市。Nuvoton 專注于微控制器、微處理器、智能家居、云安全 IC、電池監(jiān)控 IC、組件、視覺傳感和安全物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)，在工業(yè)、汽車、通信、消費和計算機市場擁有很大的份額。Nuvoton 擁有 6 英寸晶圓廠，配備多元化加工技術，提供專業(yè)的晶圓代工服務。Nuvoton 通過靈活的技術、先進的設計能力以及數(shù)字和模擬技術的集成，為客戶提供高性價比的產(chǎn)品。Nuvoton 重視與合作伙伴和客戶的長期關系，并致力于持續(xù)的產(chǎn)品、流程和服務創(chuàng)新。Nuvoton 在美國、中國大陸、以色列、印度、新加坡、韓國和日本設有子公司，加強了區(qū)域客戶支持和全球管理。
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